搜索结果
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
致敬工匠人!杭州研讨会重磅大奖即将推出
距离11月2日SbSTC杭州研讨会召开,还有17天。 在电子制造领域,”工匠精神“作为一种已经形成的共识理念,经常被提及。那么,它到底是一种怎样的具体 ...查看更多
从PCB到IC载板,加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术,其首字母缩写是多么得疯狂!我们真正应该了解的技术又有哪些?在消费类电子产品方面,你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多